銅/鉬銅/銅(CPC)
所屬分類(lèi)：
電子封裝及熱沉材料
關(guān)鍵詞：
銅/鉬銅/銅(CPC)
客服熱線(xiàn)：
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
此材料是具有類(lèi)似三明治結構的復合材料，芯材為鉬銅，雙面覆以銅。
其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線(xiàn)框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產(chǎn)品特性
|
牌號 |
密度g/cm3 |
熱膨脹系數(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
平板方向 |
厚度方向 |
平板方向 |
厚度方向 |
||
|
1:4:1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
產(chǎn)品用途
其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
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